Qu’est-ce qu’un cadre de contact pour UC ? Prévient-il le gauchissement de l’unité centrale ?

Depuis qu’Intel a lancé ses processeurs de 12e et 13e génération, un problème flagrant a affecté les performances thermiques de ces puces très performantes. De nombreux rapports suggèrent que la conception allongée de ces processeurs, associée au mécanisme de verrouillage du socket LGA 1700, les fait plier ou se déformer avec le temps.

Pour atténuer ce problème de courbure et améliorer le potentiel de refroidissement, des sociétés comme Thermal Grizzly et Thermalright ont conçu des solutions uniques sur le marché des pièces détachées sous la forme d’un cadre de contact anti-courbure pour le processeur. Mais comment fonctionne exactement ce cadre correcteur de courbure et vaut-il l’investissement supplémentaire ?

Comprendre l’impact du gauchissement de l’unité centrale sur les performances thermiques

Contrairement aux puces Intel de la génération précédente, le nouvel IHS (Integrated Heat Spreader) horizontal des processeurs Alder Lake et Raptor Lake est susceptible de se plier, de se déformer ou de se courber lorsqu’il est fixé à l’intérieur du socket LGA 1700. Plusieurs utilisateurs ont affirmé que ce problème provenait du mécanisme ILM (Independent Loading Mechanism) du socket V, où une pression de contact inégale lors de l’installation peut entraîner de telles déformations au milieu de l’IHS.

Comme le montre la vidéo ci-dessus, la concavité de l’IHS redessiné d’Intel crée un espace qui réduit la zone de contact entre la puce et le dissipateur thermique. Par conséquent, ce contact non uniforme a un impact notable sur les performances de refroidissement et pourrait potentiellement augmenter les températures de fonctionnement de n’importe quel CPU de la 12e ou 13e génération d’environ 5°C.

Bien que le problème de déformation des processeurs Alder Lake et Raptor Lake d’Intel semble alarmant en premier lieu, l’entreprise pourrait avoir minimisé son importance de manière considérable. Dans une interview avec Tom’s Hardware un porte-parole d’Intel a précisé que cette anomalie ne menaçait pas sérieusement les performances et les fonctionnalités globales des processeurs à long terme.

Nous n’avons pas reçu de rapports faisant état de processeurs Intel Core de la 12e génération fonctionnant en dehors des spécifications en raison de modifications apportées au répartiteur de chaleur intégré (IHS). Nos données internes montrent que l’IHS des processeurs de bureau de la 12e génération peut présenter une légère déviation après l’installation dans le socle. Cette légère déviation est normale et n’entraîne pas un fonctionnement du processeur en dehors des spécifications. Nous déconseillons vivement toute modification du socle ou du mécanisme de chargement indépendant. De telles modifications entraîneraient un fonctionnement du processeur en dehors des spécifications et pourraient annuler toute garantie du produit.

Aussi rassurante que cette déclaration puisse paraître, Intel n’a pas répondu à toutes les préoccupations soulevées par la communauté. Les questions relatives à l’impact à long terme sur les cartes mères basées sur le LGA 1700, telles que les dommages potentiels causés à leurs traces et autres circuits en raison de la pression de montage extrême, n’ont reçu qu’une réponse partielle. D’après la réponse d’Intel, il n’y a pas de corrélation directe entre la déviation de l’IHS et la flexion de la carte mère, si ce n’est qu’elles sont toutes deux causées par la charge mécanique de la douille.

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En réponse, les aficionados de l’overclocking ont déjà trouvé de nombreuses solutions pour atténuer les vulnérabilités liées à la déformation des CPU des 12e et 13e générations d’Intel. Par exemple, Igor’s Lab a ajouté des rondelles M4 aux supports de socket afin de réduire la pression de montage, tandis que l’expert en overclocking Luumi a testé l’utilité d’un support LGA 1700 imprimé en 3D avec un Intel Core i5-12600K et une carte mère Z690 Dark Kingpin d’EVGA.

Pendant ce temps, des passionnés d’overclocking comme Splave ont scié à la scie un socket entier d’une carte mère pour rétablir les capacités de refroidissement d’un Intel Core i9-12900K. Comme ces modifications sont encombrantes et difficiles à reproduire pour l’utilisateur moyen, l’arrivée des cadres de contact anti-flexion pour CPU est une solution peu coûteuse mais efficace pour les gammes Alder Lake et Raptor Lake.

Comment fonctionne un cadre de contact pour UC ?

Pour les non-initiés, un cadre de contact pour CPU est un accessoire spécialisé du marché secondaire conçu pour remplacer l’ILM d’origine du LGA 1700 (fabriqué par Lotes et Foxconn). Ces cadres anti-courbure présentent un design unique qui répartit uniformément la pression de contact sur le répartiteur de chaleur intégré du processeur.

La pression de contact optimisée exercée par ces cadres anti-courbure permet de minimiser les problèmes de courbure et de déformation, réduisant ainsi les températures de l’unité centrale jusqu’à 10°C en cas de charge de travail intense. Les cadres de contact de Thermal Grizzly (en association avec le tech-youTuber der8auer) et de Thermalright sont fabriqués à partir de matériaux tels que l’aluminium anodisé, ce qui confère rigidité et stabilité au processus d’installation de l’unité centrale.

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En assurant un contact plus uniforme et plus sûr entre le processeur et le refroidisseur, ces cadres correcteurs de courbure visent à améliorer le transfert de chaleur, à renforcer les capacités de refroidissement et à prévenir tout problème de déformation à l’avenir.

Spécifications

Cadre de contact CPU Thermal Grizzly

Thermalright LGA 1700-BCF

Longueur

Largeur

Hauteur

Matériau

Accessoires inclus

Garantie

Tarification

71mm

70mm

51mm

50mm

6mm

6mm

Aluminium (EN-AW 7075)

Alliage d’aluminium

  • 1x Thermal Grizzly CPU Contact Frame (par der8auer)
  • 1x Clé T20
  • 1x Thermalright LGA 1700-BCF
  • 1x Tournevis en L
  • 1x Thermalright TF7 2g

N/A

6 ans

$37.99

$17.97

Outre la fabrication d’un cadre correcteur de courbure pour LGA 1700, Thermalright a également lancé un accessoire similaire pour les premiers utilisateurs de la plateforme AMD AM5. Baptisé AMD AM5 2-in-1 Secure Frame, ce cadre de contact a été conçu sur mesure pour les CPU de la série Ryzen 7000 d’AMD, avec une précision et une conception crantée pour empêcher toute graisse thermique de se répandre dans les crevasses de ces puces.

Avantages de l’utilisation d’un cadre de contact pour CPU

Pour déterminer si les cadres de contact pour CPU constituent un investissement rentable, examinons leurs avantages par rapport aux ILM de série.

  1. Meilleure dissipation de la chaleur : Les cadres de contact pour CPU de Thermal Grizzly et Thermalright intègrent un contour intérieur spécialisé pour redistribuer la pression de contact du centre vers les bords de la puce, évitant ainsi la courbure concave de l’IHS. En conséquence, le refroidisseur de CPU atteint une position de repos plus sûre et plus stable sur le processeur, créant une plus grande surface pour une dissipation efficace de la chaleur perdue (d’environ 6 à 10 °C pour les différentes limites de puissance).
  2. Installation facile : Les cadres de contact pour UC sont conçus pour une installation facile. Ils sont souvent accompagnés d’un mode d’emploi détaillé et de tous les outils nécessaires, ce qui rend le processus d’assemblage simple et sans tracas. Il suffit de monter le cadre de contact autour de l’unité centrale et de le fixer à l’aide des vis de l’ILM.
  3. Aide à l’assemblage peu coûteuse : Comparés à d’autres modifications, les cadres de contact pour UC constituent une solution relativement abordable. Avec des prix allant généralement de 5 $ à 40 $, ils constituent une option rentable pour résoudre les problèmes de déformation ou de flexion. De plus, ces cadres anti-pliage sont universellement compatibles avec toutes les cartes mères basées sur le LGA 1700 (Z790, B760, H770, Z690, B660 et H610).

Comme vous pouvez le constater, il y a plusieurs bonnes raisons d’envisager un cadre de contact pour CPU.

Faut-il acheter un cadre de contact pour UC ?

Les cadres de contact pour CPU sont apparus comme une solution potentielle pour résoudre les problèmes de flexion et de déformation causés par le système de serrage du socket LGA 1700 d’Intel. Bien que ces accessoires du marché secondaire aient donné des résultats positifs, il est essentiel de tenir compte des recommandations d’Intel et des implications en termes de garantie.

Si vous privilégiez les températures et les niveaux de bruit du processeur à la possibilité d’annuler les garanties, les cadres de contact pour processeur de Thermal Grizzly et Thermalright valent la peine d’être pris en considération. Seul l’avenir nous dira dans quelle mesure ils sont efficaces, mais pour un investissement modeste, ces cadres anti-flexion peuvent apporter une certaine tranquillité d’esprit à votre précieux matériel.

A quoi sert le cadre de contact de l’unité centrale ?

Le cadre de contact remplace le stock d’ILM des cartes mères afin d’améliorer les performances de refroidissement des refroidisseurs de CPU grâce à une pression de contact optimisée.

Le cadre de contact du processeur est-il important ?

Conclusion. Le cadre de contact LGA 1700 de Thermalright peut grandement améliorer les performances thermiques si votre CPU souffre de flexions. Mais il ne fera pas de différence si le contact de votre refroidisseur est déjà bon.

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